胶体钯一步活化法的引入，大大进步了塑料电镀的效率和工艺的不乱性，固然现在已经有直接镀技术用于塑料电镀，但不少企业仍旧采用胶体钯活化工艺，只不外因为表面活性剂技术的提高，金属表面处理厂家，现在的活化钯浓度已经大大降低，金属表面处理技术，由原来的1g/l 降到了现在的0.1g/l，使本钱大为下降。跟着电子产品的小型和轻量化，金属表面处理方法，而又要求大功率化，印刷线路板技术还在发展当中。这又涉及到非金属表面金属化技术、化学镀技术等。
金属表面在各种热处理、机械加工、运输及保管过程中，不可避免地会被氧化，产生一层厚薄不均的氧化层。
化学处理:主要是利用酸性或碱性溶液与工件表面的氧化物及油污发生化学反应，使其溶解在酸性或碱性的溶液中，以达到去除工件表面的锈迹氧化皮及油污的目的。化学处理适应于对薄板件清理，日照金属表面处理，但缺点是:若时间控制不当，即使加缓蚀剂，也能使钢材产生过蚀现象。
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