HMT-铁碳微电解填料,微电解填料,恒美特铁碳填料

微电解填料可采用湿法填充和干法填充，若条件允许，应采用湿法填充。

湿法填充：在通量受限的场合应尽量采用湿法填充。安装支撑板后，往塔（池）内注水，将填料从水面上方轻轻倒入水中，填料从水中漂浮下落，水面要高出填料0.5米以上。

干法填充：对于大直径塔（池）采用干法填充。填料应始终从离填料层一定高度倒入，有时需要人站在填料层填充。但不可直接站在填料上，微电解填料，可在填料上铺设木板使受力分散。

微电解填料的独特优势：

不板结：传统填料的板结现象是因为铁颗粒没有被碳颗粒分散均匀的缘故，铁颗粒之间容易生锈板结。而新型微电解填料经过特殊的高温烧结工艺使得本填料中的铁和碳以铁碳包容构架的形式存在，铁骨架与碳链相互交叉，这种交叉性使得铁颗粒被碳颗粒均匀的分散了，因此不会板结。

物理结构：多孔构架式结构，大小1cm*3cm，比表面积1.2m2/g，比重1.1吨/m3。

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