目前为最成熟也是最为广泛使用的工艺。该工艺对水玻璃、离子交换树脂等材料以及操作工艺有一定的要求，而这些正是国产品的弱势。相对来说，硅粉一步水解法的工艺比较简单，目前在国内被广泛使用。然而，硅溶胶，用该法制备的硅溶胶通常颗粒大小在10-20纳米左右，耐火材料用硅溶胶，颗粒间的界面不清晰，形貌为非球形且无法控制，硅胶，颗粒间的界面不清晰，故通常只是被大量使用在铸造等行业，而在精密抛光，催化剂等许多要求更高的领域则无大建树。 硅溶胶属胶体溶液，无臭、无毒，分子式可表示为 mSiO2nH2O.1.由于胶体粒子微细(10 - 20nm)，有相当大的比表面积，高纯度硅溶胶，粒子本身无色透明，不影响被覆盖物的本色。2. 粘度较低，水能渗透的地方都能渗透，因此和其它物质混合时分散性和渗透性都非常好。3. 当硅溶胶水份蒸发时，胶体粒子牢固地附着在物体表面，粒子间形成硅氧结合，是很好的粘合剂。
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