1、切割：主要是采用金刚砂锯片、金刚石锯片切割石英管或石英片。多刀切割机、线切割机，石英玻璃供应商，主要用于石英碇、石英块料切割。激光切割机、内圆切割机，主要用于切割导行板材。
2、研磨：平面磨盘、单轴、双轴抛光机，分粗磨：Hcp在10——20μm光洁度▽2.平面铣床、多功能铣床，细磨：Hcp在6.3μm光洁度▽6.钻床、车床、内园、外园磨床，粗磨：Hcp在6μm以下▽7.
由于半导体材料的纯度要求控制在ppb数量级以下，因此石英玻璃则应控制在PPm数量级以适应半导体工业的需要。B的分凝系数近于1，最难除掉，兴安石英玻璃，是最有害的杂质之一，石英玻璃价格，Cu、Fe、Ti等影响半导体的少子寿命，K、Na、Li是单晶材料产生微缺陷的有害杂质。本公司为半导体工业服务已有40余年的历史，并始终致力于去除上述有害杂质的研制工作。
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